Оборудование складского хранения
ООО «Электронсервис» предлагает оборудование как бывшее в эксплуатации, так и складского хранения с последующим восстановлением, модернизацией, с запуском и гарантией.
Зарубежное технологическое оборудование
Перечень зарубежного технологического оборудования складского хранения (в формате pdf).
No | Обозначение | Год | Описание | Фото |
1. | GIR 260 | 1988 | Травление поликремния | |
2. | запчасти GIR | |||
3. | UT-Stepper 1100 | 1987 | ||
4. | UT-Stepper 1500 | 1993 | Stepper до 8'' | фото |
5. | Convac-Beschichtungsanlage | 1986 | установка нанесения фоторезиста | фото |
6. | Convac-Entwicklungsanlage | 1986 | установка проявления фоторезиста | |
7. | TR 6132U Semix | 1986 | SOG-нанесение жидких стекол | фото1, фото2 |
8. | Jenatech | микроскоп отраженного света | фото | |
9. | Varian 3180 M1 | 1980 | установка металлизации | фото |
10. | Varian 3180 M2 | 1981 | установка металлизации | |
11. | CYBEQ-Polieranlage | 1993 | CMP — химико-мех. полировка | фото |
12. | S-4500 Hitachi | 1993 | электронно-лучевой микроскоп | фото |
13. | Temperofen MLW | 1989 | печи отжига | фото |
14. | Arias Nassbank mit Rinser Dryer | 1993 | линия отмывки | фото1, фото2 |
15. | RI 40 | 1993 | зондовый измеритель | фото |
16. | Edwards Gaswascher | очистка газов | ||
17. | JUB P100 (2160) | 1985 | проекционная фотолитография | фото |
18. | Tegal 1511 | 1993 | травление | фото |
19. | Leitz MP4 | 1985 | измеритель толщины пленок | фото |
20. | Leitz MPV-SP | 1990 | измеритель толщины пленок | |
21. | PRS801 | 1985 | плазм. удаление фоторезиста | |
22. | OS300 | 2000 | нужна юстировка лазера | |
23. | FSI — Titan | 1985 | очистка и травление | |
24. | MVG — Leitz | 1985 | сравнение шаблонов | фото |
25. | Schichtdickenmessgerat SD 4000 | измеритель толщины пленок | ||
26. | Gasuberwachungsanlage | установка контроля газов | фото | |
27. | Tische mit Regal | столы и стеллажи | ||
28. | Branson Plasma Process Reaktor | Flasher | фото | |
29. | Waferboxenreinigungslinie 6 bis 8'' | линия очистки кассет-тары (до 200мм) | ||
30. | Reinraum | 1995 | Meissner&Wurst (M&W Zander) чистые комнаты, 200м.кв., класс 10 | |
Прочее оборудование | Фото |
No | Описание |
1. | Установка для снятия фоторезиста 08ПХО-100Т-001 |
2. | Установка вакуумного напыления конвейерная «Оратория 2М» |
3. | Установка для транспортировки жидкостей |
4. | Компаратор MVG 7х7 |
5. | Установка плазмохимического травления GIR220, GIR262, GIR263 |
6. | Установка ультразвуковой отмывки «BRANSON» BSD 1620 |
7. | Установка магнетронного напыления «PUMA 500» (3 магнетрона, И.О., нагрев) |
8. | Блок обеспыливания ЛАДА 1 |
9. | Блок обеспыливания ЛАДА 2 |
10. | Блок обеспыливания ЛАДА 3 |
11. | Блок обеспыливания ЛАДА 4 |
12. | Блок обеспыливания ЛАДА 5 |
13. | Установка контроля ЩЦМ2.659.010 и ЩЦМ2.659.010-01 (09ВК-500-002) для контроля качества проявления и качества поверхности полупроводниковых пластин |
14. | Установка отмывки фотошаблонов ЩЦМ3.190.021 (04ЧЩ-127-00) для двухсторонней отмывки эталонных металлизированных фотошаблонов |
15. | Автомат гидромеханической отмывки ЩЦМ3.190.015 (04ЧЩ-125-005) для гидромеханической отмывки деионизованной водой пластин с целью подготовки их поверхности для операций окисления, диффузии, осаждения, металлизации и удаления фоторезиста |
16. | Установка ИК-термообработки ЩЦМ3021037 (02СТ-170-005) для термообработки фоторезиста, нанесенного на полупроводниковую пластину |
17. | Автомат проявления фоторезиста ЩЦМ3.281.026 (08ФП-125/200-003) для проявления рельефа фоторезиста на поверхности полупроводниковой пластины |
18. | Автомат нанесения фоторезиста ЩЦМ3.281.025 (08ФН-125/200-001) |
19. | Установка обработки в органических растворах ЩЦМ3.240.221 (08ЧХО-100-003) для обработки пластин в органических растворителях и каскадной промывки в деионизованной воде |
20. | Установка травления ЩЦМ3.240.294 (08ХОТ-0004-018) для травления резистивного сплава на керамических подложках и отмывки в автоматическом режиме |
21. | Установка химической обработки ЩЦМ3.240.220 (08ЧХН-100-002) для химической обработки пластин во взрывоопасных неорганических химических реактивах и каскадной промывки в воде |
22. | Установка химической обработки ЩЦМ3.240.212 (08ЧХН-100-005) для химической обработки пластин во взрывоопасных неорганических химических реактивах и каскадной промывки в воде |
23. | Установка отмывки и сушки ЩЦМ3.240.213 (084ВС-01/1500-004) для обработки пластин в органических растворителях и каскадной промывки в деионизованной воде |
24. | Установка трафаретной печати «Тропа 1» |
25. | Вентиляторы ЦР1 |
26. | Нагреватели к установкам СДОМ «Изотрон» |
27. | Трубы алундовые |
28. | Течеискатели СТИ11, ТИ1-15, ПТИ10 |
29. | Печь (шкаф) сушильный СНОЛ 3,5-3,5-3,5/3,5 и 1м |
30. | Установка плазмохимической обработки 08ПХО-100Т-005 |
31. | Устройство транспортирования и подачи реактивов ДЕМ3.889.000 для транспортирования невзрывоопасных реактивов и заправки ими технологического оборудования |
32. | Установка обезжиривания ПВХО-ГС60-2 |
33. | Шкаф ШЗА2М для хранения деталей, узлов и материалов электровакуумных и полупроводниковых приборов в защитной атмосфере |
34. | Шкаф ШОС для хранения деталей, узлов и материалов электровакуумных и полупроводниковых приборов в обеспыленной среде |
35. | Место контроля Т117 |
36. | Установка лазерного термораскаливания ЭМ-230 для разделения на элементы пластин из стекла и ситалла методом управляемого лазерного термораскаливания |
37. | Установка контактной сварки ЭМ-409Z для присоединения круглых и плоских выводов к контактным площадкам гибридных интегральных микросхем методом контактной сварки |
38. | Генераторы изображений ЭМ5009 и ЭМ5009А для изготовления эмульсионных и фоторезистивных промежуточных фотооригиналов одиночным фотонабором при производстве БИС и СБИС |
39. | ЭМ584: автоматические установки совмещения и мультипликации для двухстороннего экспонирования топологий двух совмещенных фотошаблонов на полупроводниковую пластину при фотолитографических процессах создания на обеих ее сторонах совмещенных элементов полупроводниковых приборов и интегральных микросхем |
40. | Установка дисковой резки 04ПП130 для обработки керамики (поликор, ситалл) набором ленточных дисков |
41. | Установка контроля герметичности УКГМ для контроля герметичности и разбраковки замкнутых объемов, герметизированных или опрессованных в среде гелия |
42. | Полуавтомат скрайбирования пластин «Алмаз М» для скрайбирования полупроводниковых пластин диаметром до 80 мм и ситалловых подложек с размерами 60×48 мм двумя резцами на элементы прямоугольной формы |
43. | Полуавтомат нанесения фоторезиста ПНФ 6Ц для нанесения фоторезиста на пластины до 130 мм |
44. | Установка УСПФ для термообработки фоторезистивных покрытий на подложках из ситалла и многослойной керамики с размером от 20×20 мм до 100×100 мм |
45. | Нагреватель ультрачистых жидкостей в протоке 3031.202 ПС для нагрева ультрачистых неагрессивных взрывоопасных прозрачных жидкостей, а также деионизованной воды в протоке |